ලොව ප්රමුඛතම අර්ධ සන්නායක නිෂ්පාදකයෙකු වන Intel සමාගම, Google සහ Amazon යන සමාගම්වලට අයත් විශේෂිත චිප් (ASICs) ඇසුරුම් කිරීමේ කටයුතු සඳහා එම සමාගම් සමඟ සාකච්ඡා පවත්වමින් සිටින බව Wired පුවත් සේවය වාර්තා කර තිබේ. Google සමාගමේ TPU (Tensor Processing Unit) සහ Amazon සමාගමේ Trainium යන චිප් වර්ග Intel සතු EMIB-T ඇසුරුම්කරණ තාක්ෂණය ඔස්සේ නිෂ්පාදනය කිරීමට මෙහිදී අවධානය යොමු වී ඇත. මෙම දැවැන්ත ගනුදෙනුව 2026 වසරේ දෙවන භාගයේදී ස්ථිර වනු ඇතැයි අපේක්ෂා කෙරෙන අතර, ඒ පිළිබඳ වැඩිදුර තොරතුරු අප්රේල් 23 වැනිදා පැවැත්වෙන Intel ආදායම් වාර්තා නිවේදනයේදී අනාවරණය වීමට ඉඩ තිබේ.
මෙම ව්යාපෘතියේ වැදගත්කම පිළිබඳව Intel හි ප්රධාන මූල්ය නිලධාරී ඩේවිඩ් සින්ස්නර් (David Zinsner) පවසන්නේ, පාරිභෝගිකයන් මෙයට කෙතරම් උනන්දුවක් දක්වනවාද යත් ඔවුන් ඩොලර් බිලියන ගණනක පෙරගෙවුම් පවා ලබා දීමට සූදානමින් සිටින බවයි. දැනට ලොව පුරා පවතින චිප් ඇසුරුම්කරණ ඉල්ලුමට සරිලන සැපයුමක් ලබා දීමට තායිවානයේ TSMC සමාගමට ඇති සීමිත හැකියාව හේතුවෙන් Intel වෙත මෙම සුවිශේෂී අවස්ථාව උදා වී ඇත. මෙම අවශ්යතා සපුරාලීම සඳහා මැලේසියාවේ සහ ඇමෙරිකාවේ නිව් මෙක්සිකෝ ප්රාන්තයේ සිය නිෂ්පාදන මධ්යස්ථාන තවදුරටත් පුළුල් කිරීමට ද Intel පියවර ගෙන තිබේ.
චිප් ඇසුරුම්කරණය (Semiconductor Packaging) යනු නිපදවන ලද චිප් බාහිර පරිසරයෙන් ආරක්ෂා කරමින් ඒවා විද්යුත් උපාංග සමඟ සම්බන්ධ කිරීමට පහසු වන පරිදි සකස් කිරීමේ තාක්ෂණයයි. කුඩා විද්යුත් උපකරණවල සිට මහා පරිමාණ පරිගණක පද්ධති දක්වා සියල්ලෙහිම ක්රියාකාරීත්වය සඳහා මෙම ඇසුරුම්කරණ ක්රියාවලිය අත්යවශ්ය වේ. Intel සමාගම මෙම ක්ෂේත්රය සිය මූලික ව්යාපාරික අංශයක් ලෙස දියුණු කිරීමට අපේක්ෂා කරන අතර, එමඟින් 40% ක පමණ ලාභ අන්තරයක් පවත්වා ගැනීමට ඔවුන් බලාපොරොත්තු වේ.
